♦検査装置♦その他の装置
§検査装置
§基板外観検査装置 2022年11月導入
♣M22XJ-350H(marantz) | ||
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♣用途 完成基板の外観検査 |
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♣特徴
♦5Mカメラの搭載により、2400x2000pixの広い視野面積を確保。 ♦レーザによる高さ計測で部品浮きを検出。 ♦Z軸機能を搭載。高さの異なる部品に対し、ピンボケ補正。 |
§ビジュアルチェッカー検査装置
♣M22XHDL-460(marantz) | ||
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♣用途 完成基板の外観検査 |
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♣特徴 ♦パターンマッチング・ウェーブ、ヒストグラム方法 による独自の画像処理技術で、部品検査と ハンダフィレット検査を行う。 ♦基板サイズ460x360までの検査可能。 |
§X線検査装置 2016年2月導入
♣Ω-90(ポニー工業) | |||
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♣用途 実装基板の透視検査 (BGAなどが実装された基板のように、外観からでは見えない 接合状態を確認できます) ♣特徴 ♦製品・部品を分解せずに、内部評価ができる。 ♦映像はパソコンに取り込み、写真として取り出せる。 ♦傾斜方向からの視点追従可能。 ♦Mサイズ基板まで対応。 |
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§実装はんだ検査装置
♣VT-RNS(omron) | ||
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♣用途 SMT実装外観検査 |
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♣特徴 ♦150万画素、3CCDカメラ使用で高画質を実現。 カラーハイライト照明と検査ロジックで高精度検査が可能。 ♦EZ-Image Teachingを装備。 検査プログラムを短時間作成可能。 Q-UP Navi(工程改善支援システム)を導入。 |
§専用特性検査機
♣グループ会社:電瞭技研で設計・製作 | ||
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♣用途 回路の特性検査 ♣特徴 検査内容はお客様の仕様 に基づいて決定します |
§その他の装置
§ファインマイクロスコープ
♣MV-S | ||
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♣用途 不良解析 ♣特徴 初期品質の確認/記録 解析治具 |
§レーザマーカ印字装置
♣LP-300 | ||
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♣用途 シリアルNo.の印字 ♣特徴 部品/プリント基板のマーキング (品番/品名/ロットNo.) |